iPhone8 の発売日、スペック・デザインなど巷の噂をまとめました。

iPhone8 の発売日、スペック・デザインなど巷の噂をまとめました。

iPhone8ではフルモデルチェンジへの期待度が高まってきています。そんな中、早ければ2017年9月(通常なら2018年だが)と予測されるiPhone8のスペックなどの情報を集めてみました。

1 噂① ワイヤレス充電にする噂?
2 噂② 画面が曲げれる??
3 噂③ A11プロセッサ搭載
4 噂④ 大幅に薄型ボディになる
5 噂⑤ 次こそホームボタンが無くなり指紋センサーも画面に装備
6 物理ボタンは不要に?
7 噂⑥ iPhone8 Plus は5.8インチディスプレイ
8 噂⑦ スピーカーはガラス素材ディスプレイの裏側に搭載か!?
9 噂⑧ 筐体がトランスルーセント(半透明)になる
10 噂⑨ 背面にセカンドディスプレイを搭載
11 噂⑩ iPhoneの画面がとびだす!ホログラム投影機能
12 噂⑪ 本体の側面がサファイヤで補強
13 iPhone8のA11プロセッサもTSMCが独占的に供給か(2016.7情報)
14 噂⑫ 前面はすべてOLEDに覆われる(2016.7)
15 iPhone8 には瞳の虹彩認証機能が搭載される(2016.7)
噂① ワイヤレス充電にする噂?

「Bidness Etc」より
iPhoneの充電は通常Lightning端子経由で行う。しかしiPhone 8では、ワイヤレス充電に対応するかもしれないと「Bidness Etc」で報道されている。アップルが取得している特許の情報から推測すると、専用のドッグにiPhoneを置くと充電できるという「電磁誘電方式」が採用されるのではとされていて実現の可能性は高そうだ。
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その証拠とも言えるような情報が飛び込んできた、

Appleは、iPhoneにワイヤレス充電機能を搭載すべく、企業からの人材引き抜きを続けているようです。ティム・クックCEOが予告したiPhone7の「想像もつかない新機能」実現のためという可能性もありそうです。
iPhone7向け?ワイヤレス充電企業からAppleが人材引き抜き

Appleが最近4か月の間に、超音波を使ってワイヤレス充電を可能にする技術を持つuBeamから2人の技術者を引き抜いている、とニュースメディアThe Vergeが報じています。

同メディアによると、分かっている2名は氷山の一角で、Appleはワイヤレス充電関連の技術者を10名以上雇い入れている模様とのことです。
90センチ離れた場所からの安全な充電を可能にする技術

ワイヤレス充電は、Androidスマートフォンの一部で製品化されているほか、Apple Watchも採用しています。しかし、これらは充電用機器に本体を置く必要がある方式です。

uBeamが持っている技術は、超音波を使って90センチ離れた場所からも安全に電力を供給することが可能であり、部屋のどこにいても充電が可能となるメリットがあります。

噂② 画面が曲げれる??

これも特許からの予測情報ですが申請は通ったばかりなので iPhone7で実現かどうかは全くの未知数であったが新情報によるとiPhone8では現実味を帯びてきたようです。Galaxyが2017年1月に折りたためる端末を発表するのでアップルの追随も期待したいものです。
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噂③ A11プロセッサ搭載

これはかなり有力な情報です。すでにメーカの発注も済んでいるとの情報もあり。iPhone8はA11プロセッサヘキサコアとなりさらに高速化が期待されます。CPUパフォーマンス1.7倍、GPUパフォーマンス1.9倍になると具体的数値も報告されています。
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噂④ 大幅に薄型ボディになる

iPhone8はディスプレイ技術の変更によりiPhone8をiPod touch並に薄くするのではないか

これまでの傾向に従った場合、今年は前年踏襲の年であり、iPhone6sはいわゆるマイナーアップデート的な端末になっています。そのため、厚みに関してもiphone6sは iPhone6/6 Plus2014と同程度となりました。しかし台湾発の情報では2016年に発表されるiPhone7はiPod Touchと同じ6.5mm程度の超薄型ボディになるのではないかと記載されています。
その後のiPhone8 においては6.1mm程度が有力視されています。

噂⑤ 次こそホームボタンが無くなり指紋センサーも画面に装備

iPhone7でも噂されていたホームボタンがなくなる情報がiPhone8持ち越しになった情報は今まで何度も取り上げているが、指紋認証まで画面に搭載される可能性が急浮上されてきた。
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これは5月2日はLGから発表された情報をもとに指紋認証という概念自体はかなり前から存在しましたが、2013年にAppleがiPhone5sに搭載すると、これが瞬く間にスマートフォン業界にも広がりました。

ここ数年の間に認証精度やスピードといった機能的な改善はあったものの、その見た目は大きく変化していません。しかしここに来て、韓国メーカーのLGがディスプレイ内に埋込み型の指紋認証センサーを開発したことが、『The Verge』で報じられています。

物理ボタンは不要に?

iPhoneをはじめとして、指紋認証センサーが搭載されているスマートフォンには物理的な認証ボタンが搭載されていますが、今後はこうした物理ボタンが廃止されるかもしれません。LGは、指紋認証センサーをディスプレイ直下の0.03mmの隙間に埋め込むことに成功したと発表しています。

これまで物理ボタンの位置についてデザイン上考える必要がありましたが、そうしたステップがなくなるほか、物理的なホームボタンがなくなると噂されている新型iPhoneのような、防水性能や防塵性能が高い端末を製造しやすくなることが考えられます。

今後こうしたテクノロジーがiPhoneに採用される可能性も十分にありそうですね。

なお、この技術によって他人がロックを解除できる可能性はわずか0.002%とのことで、認証精度も高いことがアピールされています。物理的なボタンは破損の可能性もあるので、こうした技術革新によって、廃止の方向に向かうかもしれません。

この情報によりより一層 iPhone8 への期待度が上がってきました!!

噂⑥ iPhone8 Plus は5.8インチディスプレイ

The Motley Foolが台湾DigiTimesの発行前の版から得た情報によると、5.8インチ型iPhoneは有機EL(OLED)ディスプレイを搭載する模様です。OLEDディスプレイについては、Appleが自社製品向けに独自に開発するようになるとの噂も報じられています。

噂⑦ スピーカーはガラス素材ディスプレイの裏側に搭載か!?

初代iPhone発売から10年となる2017年に登場する次期iPhoneは、従来のモデルサイクルとは異なり、iPhone7sではなくiPhone8が発売されるとの予測があるほか、iPhone4のようなガラス素材などを取り入れるなど、筐体デザインを刷新する可能性があります。

今回『MacRumors』が伝えたところによると、PodCast番組においてDaring FireballのJohn Gruber氏が、2017年に発売されるiPhone8では、Touch IDやFaceTimeカメラ内蔵型の全面ディスプレイが採用され、その他センサーやスピーカーについても何らかの方法でディスプレイ裏に配置されるようになるのではないか、と述べたとしています。

噂⑧ 筐体がトランスルーセント(半透明)になる

トランスルーセント(半透明)という言葉を世に知らしめたのが、アップルの初代iMacです。いわゆる後ろが透明のスケルトンの筐体です。本体の外から中の部品が薄っすら見える…それだけでとても格好よく見えたものです。
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iMacの象徴ともいえるトランスルーセントデザイン可能性は大きくなっているようです。

噂⑨ 背面にセカンドディスプレイを搭載

例えばiPhoneの背面にあるスペースに、バッテリー持ちの良い電子ペーパーのセカンドディスプレイを搭載して、ウィジェットなどの表示ができれば便利です。
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これがiPhone本体に実装されれば、通知のチェックなどのちょっとした操作は背面ディスプレイで完了できますし、メインディスプレイを使わないことでバッテリーの節約になるというメリットもあります。

噂⑩ iPhoneの画面がとびだす!ホログラム投影機能

iPhone5Sの時にも噂された映写機機能がまた囁かれはじめてます
これはグループで動画視聴に便利なのでぜひほしい機能の一つ
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噂⑪ 本体の側面がサファイヤで補強

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画面では少しわかりにくいが側面の金属にサファイヤガラスを混ぜて光沢と補強のアップに成功しているようです。
今までの噂を集めると前面と裏面と側面にガラス素材が使われるためピカピカ キラキラのカバーをつけるのが勿体無い本体になりそうです。
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このデザインの方が近くなるかもしれません。

iPhone8のA11プロセッサもTSMCが独占的に供給か

iPhone7に搭載されるA10プロセッサに続いて、iPhone8向けのA11プロセッサもTSMCが独占的に供給を行う見込みであることが分かりました。
またもサムスンは競争から脱落か

台湾メディアEconomic Daily Newsによると、台湾ファウンドリのTSMCがiPhone7向けのA10プロセッサに続き、A11プロセッサについてもアップルより独占的な受注を獲得したとのことです。

A10プロセッサは、A9プロセッサ同様の16nm FinFETプロセスによる量産が維持される代わりに、さらなる基板レス化や低背化を可能にする「InFO」技術を適用しており、これがA9で共にマルチファウンドリとしての片翼を担っていたサムスンを、競争から脱落させた決定打と言われていました。

iPhone8に搭載される予定のA11プロセッサについては、挽回を狙うサムスンのほか、サムスンと契約を解消したGlobal Foundriesなどが競争に前向きな姿勢を示していましたが、結局は再びTSMCが独占的供給を行うこととなりました。
TSMCの市場占有率は70%にも達する!

TSMC A11 プロセッサ
2020年には5nm FinFETも可能になるとのこと。その頃のスマートフォンはどこまで薄くなっているのだろうか。
A11プロセッサは、ウエハの更なる小型化が可能となる10nm FinFETプロセスで、2017年第2四半期(4〜6月)より小規模で量産が開始されるとのことです。また、アップル以外に、XilinxやMediaTek、HiSiliconといった他の企業も、10nm FinFETプロセスの恩恵を受けることになり、TSMCの市場占有率は70%を占めることになるとされています。

ただし、サプライヤー事情、特にファウンドリ周りの情報については毎年かなり流動的なので、今後話が二転三転する可能性もあることには注意が必要です。

噂⑫ 前面はすべてOLEDに覆われる

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これまでのiPhoneのネーミング方法に従うなら、2017年発売モデルは「iPhone7s」となるはずですが、来年は初代iPhoneから10年目の節目に当たるため、デザインが一新されるだけでなく、名称も「iPhone8」となるという説が濃厚となっています。

今回デザイナーのTobias Buettner氏が「iPhone8」として公開したコンセプト画像は、前面すべてが有機EL(OLED)ディスプレイで覆われ、ホームボタンはディスプレイ内に埋め込まれています。

輝き具合から、背面もガラスに覆われていると見てよさそうです。また背面にはデュアルカメラレンズがあり、これらは度々流出しているiPhone7の画像のものよりも小さく見えます。
横向きの画像からはiPhone8が、外観的にはiPhone6sからほとんど変化がないとされるiPhone7よりもさらに薄型化されていることがわかります。少々見にくいのですが、ボタンのデザインもかなり違います。

2007年以降発売されたこれまでのiPhone(sシリーズ、Plus、c、SEのぞく)の画像も合わせて紹介されているので、これまでの変遷を見て下さい。
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よくできたコンセプト画像ですが、ただ1点気になるのが、iPhone8の角が丸みを帯びていないということです。従来のiPhoneから考えると、突然角ばったデザインに変わるというのは考えにくいのですが、どうでしょう。

iPhone8 には瞳の虹彩認証機能が搭載される

現在は指紋認証を搭載するiPhoneですが、2018年の発売が見込まれるiPhone8は、虹彩認証機能を搭載するかも知れません。
サムスンは2016年8月に虹彩認証スマホを発表

生体認証機能をスマートフォンに搭載しようという動きが高まっている。iPhoneを始めとする多くの高級機種が現在指紋認証機能を搭載していますが、次は瞳の虹彩認証機能に注目が集まっているようです。

サムスンはすでに、虹彩認証機能を搭載した企業向けタブレット「Galaxy Tab Iris」を2015年5月にインドなどで発売しています。またリーク情報で知られる@evleaksのエヴァン・ブラス氏によると、同社は8月に、5.7インチディスプレイで、虹彩認証機能を搭載したスマートフォン「Galaxy Note 7」を発表する見通しです。
スマホは生体認証が主流に

Appleもまた虹彩認証機能を、2018年発売のiPhone8に搭載する可能性が高いと、関係者の話として報じています。また中国のスマートフォン・メーカーであるLeEco、Xiaomi、360 Qikuなども、手の血管認証での生体認証機能の搭載を目指している模様です。

こうしたスマートフォン・メーカーからの需要を受け、米Qualcomm、指紋認証技術やタッチパネルを開発する中国のTruly Opto-Electronics、同じく指紋認証およびタッチパネル開発の中国O-film Tech、虹彩認証開発のBeijing IrisKingなどが、それぞれスマホに搭載するための生体認証技術の開発を進めているとのことです。